5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了所谓强化高性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)制造装置出口(kǒu)管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明(míng)确(què)将于7月23日(rì)实(shí)施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济(jì)、科技(jì)发展和国(guó)际(jì)形(xíng)象造(zào)成反噬效应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔(rěn)曾在公(gōng)布(bù)规则(zé)方案时称“我们(men)的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针(zhēn)对某一(yī)特(tè)定(dìng)国家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向明确(què)，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备非常漂亮英文怎么写单词，非常漂亮英文怎么写怎么读出口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱(y非常漂亮英文怎么写单词，非常漂亮英文怎么写怎么读òu)压日(rì)本、荷兰等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日(rì)荷(hé)半导(dǎo)体(tǐ)遏(è)华(huá)同盟，试图(tú)通过出口(kǒu)管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强化对抗(kàng)中国(guó)的(de)姿(zī)态，与(yǔ)美国沆(hàng)瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体(tǐ)领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发(fā)中(zhōng)国的(de)“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答(dá)记者(zhě)问(wèn)中已经(jīng)明确，中方将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购美光科(kē)技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随(suí)美起舞只会损害本国(guó)经(jīng)济利(lì)益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京(jīng)电子、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响。而(ér)自(zì)美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导(dǎo)体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安(ān)全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整(zhěng)长期经营战略，为日(rì)本半导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产业发(fā)展(zhǎn)和(hé)国(guó)际(jì)市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然(rán)而，为配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既打伤(shāng)了中(zhōng)日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤(shāng)了(le)日本本国企业的发展信心和前景。希望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨。

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