券商(shāng)研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的(de)发展(zhǎn)也带动了导热材料(liào)的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片和封(fēng)装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的(de)43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

小明王是谁的后代 小明王是男是女p>

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等领域(yù)运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)<小明王是谁的后代 小明王是男是女/strong>，因(yīn)而供应商业绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部(bù)分得依靠(kào)进口。