5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措施的省令(lìng)，并明确将(jiāng)于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对(duì)自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经(jīng)济产业(yè)大臣(chén)西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我们的(de)出口限制并(bìng)不(bù)针对某一特定(dìng)国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百两(liǎng)”的(de)说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性(xìng)能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备(bèi)出(chū)口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰等在半(abo文是什么意思 abo文是谁发明的bàn)导体设备(bèi)领域(yù)具有优势(shì)地位的(de)国(guó)家紧跟其(qí)脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技(jì)术发展进(jìn)程。日本(běn)此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政(zhèng)府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技(jì)问(wèn)题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行(xíng)割裂半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然(rán)在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权益。而近日(rì)中国关键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足以证明中国在半导体反制(zhì)方(fāng)面的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富(fù)。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本政府(fǔ)强(qiáng)行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的(de)经营将受(shòu)到(dào)直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)整体(tǐ)对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成(abo文是什么意思 abo文是谁发明的chéng)的不安全感，将迫使日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营战略，为日(rì)本半导体产业的未来发展增添(tiān)了极大不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以来，中日(rì)两国在半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体产业(yè)发展和(hé)国际市场稳定作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本国(guó)企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的(de)正轨(guǐ)。

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