5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省宣布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日实施。日本此举定会对(duì)自(zì)身(shēn)经济、科技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际形(xíng)象造(zào)成(chéng)反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业(yè)大(dà)臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们的(de)出(chū)口限制(zhì)并不针对(duì小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔)某一特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府限制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设备领域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日(rì)荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日(rì)本(běn)此次也正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求，强化(huà)对抗中国的(de)姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全球大市(shì)场(chǎng)，塑造(zào)封(fēng)闭“小圈子”，加大尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本(běn)媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但一定会引发中国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日(rì)的答(dá)记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而(ér)近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害(hài)本国(guó)经济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规则实施(shī)后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼(ní)康等十几家企业的经营将受到直接影(yǐng)响。而自美国去年(nián)10月实施对华(huá)出(chū)口管制以来(lái)，日本半导体企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调(d小学生用HB还是2B铅笔好，小学生用hb铅笔还是2h铅笔iào)整(zhěng)长期经营战略(lüè)，为日(rì)本半导体产业的未来发展(zhǎn)增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来(lái)，中日(rì)两国在半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世(shì)界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳(wěn)定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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