集(jí)成电路的作(zuò)用是(shì)什(shén)么，集(jí)成电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用(yòng)是集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用的。

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集(jí)成(chéng)电路的(de)作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使(shǐ)内容元器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元器件(jiàn)上有了很大(dà)的(de)技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元器件都集合到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了(le)外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电路(lù)设计方(fāng)面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能(néng)就可以(yǐ)应用相应(yīng)的集成(chéng)电(diàn)路(lù)，从而大大方便了应用(yòng)。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小型(xíng)化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表面上的(de)集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一(yī)种厚膜(mó)（thick-film）混成集(jí)成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路板所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有(yǒu)体积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng春夏秋冬春为首下联是什么，春夏秋冬春为首下联怎么对)电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时(shí)在军(jūn)事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍至几(jǐ)千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规(guī)模(mó)的集(jí)成电路(lù)使内容(róng)元器(qì)件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器(qì)件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大的(de)提升(shēng)，提(tí)高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对(duì)应一种电路，将一种功能(néng)集中成一(yī)个(gè)集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能(néng)就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元件，集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视机、计(jì)算(suàn)机(jī)等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在军(jūn)事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来装(zhuāng)配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电路

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