集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路(lù)的(de)作用(yòng)：减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用的(de)。

　　关于集(jí)成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成(chéng)电路(lù)有什么作用以及集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是什么(me)，集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么(me)和什么，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有什么作用，集成电路(lù)的(de)作(zuò)用(yòng)和(hé)重要性，集(jí)成电路的(de)作用和工作(zuò)原理等问题，小编将为你整理以(yǐ)下(xià)知识(shí)：

集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将元器(qì)件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能(néng)就可以应(yīng)用(yòng)相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括(kuò)被动元件(jiàn)等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在半(bàn)导体芯片表面上的集(jí)成电路又(yòu)称薄膜（thin-f公务员职级并行后,正处几年可以晋升副厅级，公务员职级并行副处几年可以一级调研员ilm）集(jí)成(chéng)电路(lù)。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独(dú)立(lì)半导体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。公务员职级并行后,正处几年可以晋升副厅级，公务员职级并行副处几年可以一级调研员p>

　　本文是(shì)关(guān)于单片(piàn)（monolit公务员职级并行后,正处几年可以晋升副厅级，公务员职级并行副处几年可以一级调研员hic）集成(chéng)电路，即(jí)薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也可大大(dà)提(tí)高。

集成电路的作(zuò)用是什么？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的(de)提升，提高了(le)运行(xíng)速度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路(lù)制(zhì)造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元(yuán)件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重(zhòng)量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成(chéng)本(běn)低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在工(gōng)、民用电子设备如收录(lù)机(jī)、电(diàn)视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛的(de)应用(yòng)。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍(bèi)，设备的(de)稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电路

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