券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类蒙口是什么档次，蒙口是什么档次的牌子(lèi)繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂和相变(biàn)材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术(shù)是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输(shū)速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布(bù)的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱(qū)动导(dǎo)热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热(rè)材料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成(chéng)导热器件并(bìng)最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿(yì)元(yuán), 建(jiàn)议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材料绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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