5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身经济、科技发展和国际形(xíng)象造成反噬(shì)效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的(de)技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美(měi)国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和(hé)科技问题政治化、工具化(huà)、武器化，强行割(gē)裂(liè)半导(dǎo)体全球大市场，塑造封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西(xī)村康稔的解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏(è)华(huá)上底气(qì)不(bù)足。一方(fāng)面，日本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中(zhōng)国的后果(guǒ)。多家(jiā)日本(běn)媒体报(bào)道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名(míng)中国(guó)，但一定会引(yǐn)发(fā)中国(guó)的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科技(jì)产品，也足(zú)以(yǐ)证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利益。在(zài)限制出(chū)口规则(zé)实施后(hòu)，日本东京电子、尼康等十几家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实(shí)施对华出口管(guǎn)制以来，日(rì)本(běn)半导体企业(yè)整体(tǐ)对华出(chū)口(kǒu)额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导(dǎo)体企业调(diào)整长期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业的未来(lái)发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在(zài)半导体领域分(fēn)工明(míng)确(què)，合作紧(肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的jǐn)密，为世界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合肠粉用什么粉做最好，肠粉一般用什么粉做的(hé)美遏华举措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合作的良好基础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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