券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布的(de)研(yán)报中(zhōng)表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增(zēng)，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数(shù)据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热(rè)材料通常需要与(y比玉皇大帝还大的是谁，比玉皇大帝还厉害的是谁ǔ)一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有(yǒu)新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的(de)公司(sī)德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较(jiào)晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技(jì)术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠进口。

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