集成电路(lù)的作用是(shì)什么(me)，集成电路(lù)有什(shén)么作(zuò)用是集成电路的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少元器件的使用的。

　　关于集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作用以及集(jí)成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路的作用是什么和什么，集成(chéng)电路有什么作用，集成电路的作用和重要性，集成电路(lù)的(de)作(zuò)用和工作(zuò)原理(lǐ)等问题，小编将为你整理以(yǐ)下知(zhī)识(shí)：

集成电(diàn)路的作用是(shì)什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路(lù)的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零(líng)散元器件上(s拙荆是什么意思，拙荆是什么意思hàng)有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电(diàn)路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方(f拙荆是什么意思，拙荆是什么意思āng)便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成一个(gè)集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件(jiàn)等）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制造在半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半(bàn)导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件(jiàn)，集(jí)成到衬底或线路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有(yǒu)体积(jī)小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设备如收录机、电(diàn)视机、计算机(jī)等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)电(diàn)子(zi)设备，其装配密度(dù)比晶体管可提高(gāo)几十倍至几千倍，设(shè)备的(de)稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电路的作(zuò)用：

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小规(guī)模的(de)集(jí)成(chéng)电路(lù)使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很闷(mèn)键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计(jì)方面有了很(hěn)大的(de)提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功(gōng)能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微(wēi)电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也(yě)包(bāo)括被动元(yuán)件等(děng)）小型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独(dú)立半导体设备和(hé)被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路(lù)板(bǎn)袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大规模生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设(shè)备如收(shōu)录机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电子设备，其(qí)装配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

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