5月(yuè)23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布修正了所谓强化(huà)高性能半导体制造装置(zhì)出口管制措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举定会对自(zì)身(shēn)经(jīng)济、科(kē)技发展和(hé)国际(jì)形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出(chū)口限制(zhì)并(bìng)不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这(zhè)种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能(néng)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导体设备领域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过(guò)出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的魏承泽作品集 魏承泽一类的作者姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压(yā)力(lì)度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来(lái)看，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)难以(yǐ)承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此次(cì)管制(zhì)措(cuò)施未(wèi)点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部(魏承泽作品集 魏承泽一类的作者bù)在5月(yuè)23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维(wéi)护(hù)自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关键基础(chǔ)设施(shī)停购美光科技产(chǎn)品，也足以(yǐ)证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面的工具(jù)储备十分(fēn)丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家(jiā)企业的(de)经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实施对(duì)华出口管制以来，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈下降趋势(shì)。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成(chéng)的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期经营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业(yè)的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两国(guó)在半导体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年(nián)来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本(běn)国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合(hé)作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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