券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速(sù)发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同的(de)特(tè)点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算力(lì)需(xū)求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布的《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的(de)43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中心机拐点和驻点的区别是什么意思，拐点和驻点的关系架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场规模(mó)均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热(rè)材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注(zhù)突破核心(xīn)技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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