5月23日，日本经济(jì)产业省宣布(bù)修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发展和国际形(xíng)象(xiàng)造成反噬为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生效应，最终(zhōng)得不(bù)偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百(bǎi)两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上，日本(běn)政府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就(jiù)对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导(dǎo)体设备领域具有优(yōu)势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制(zhì)阻断(duàn)中(zhōng)国在尖端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)的(de)技术发(f为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生f0000; line-height: 24px;'>为什么管拜登叫拜振华？ 拜登是哪年出生ā)展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺(shùn)应美(měi)国政(zhèng)府要(yào)求，强化对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)姿(zī)态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化(huà)、武器化，强(qiáng)行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半(bàn)导体领域对华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然(rán)在随美遏(è)华上底(dǐ)气不足。一(yī)方(fāng)面(miàn)，日本政(zhèng)府难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多家日本媒(méi)体报道认为，虽(suī)然此次管制措施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发(fā)中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务部在(zài)5月23日的答记(jì)者问(wèn)中已经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近(jìn)日(rì)中国关键基础设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体反(fǎn)制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞(wǔ)只会损害本国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经(jīng)营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国(guó)去年10月实施对(duì)华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导(dǎo)体企业整体对(duì)华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案(àn)公(gōng)布(bù)后，多家(jiā)日半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的未来发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半(bàn)导体领域分(fēn)工明确，合作紧(jǐn)密，为(wèi)世界半导体产业(yè)发展和国(guó)际(jì)市场稳(wěn)定作出了(le)突(tū)出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举措，日本政府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既(jì)打伤(shāng)了(le)中(zhōng)日半导(dǎo)体等(děng)经贸(mào)科技领域合作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了(le)日本本(běn)国(guó)企业的(de)发展信(xìn)心和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽(jǐn)快(kuài)修正错误，回到中(zhōng)日合作共赢的正(zhèng)轨。

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