申万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其中市值(zhí)权(quán)重最大的是(shì)半导体行业，该(gāi)行(xíng)业(yè)涵盖132家上(shàng)市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也因此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán苹果x多重)，中芯国际、韦尔股份等5家(jiā)企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部(bù)千(qiān)亿企(qǐ)业数量还是沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科技(jì)类(lèi)行业前(qián)列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院发现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市(shì)场规模不断扩(kuò)大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越(yuè)来(lái)越高。但(dàn)与此同时，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新高，三方(fāng)面(miàn)因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体(tǐ)行业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产品集成的(de)闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营(yíng)收580.79亿(yì)元(yuán)，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长，但(dàn)半导体行业上市公司的(de)营收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的(de)企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑(huá)，或主要(yào)由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二(èr)是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市(shì)，并在资本助(zhù)力(lì)之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三(sān)是当半导体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的(de)高成长阶(jiē)段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速增长，使(shǐ)得集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业(yè)归(guī)母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业(yè)占比(bǐ)不足五成

　　相比(bǐ)营收，半导体行业的归母(mǔ)净(jìng)利润增速更(gèng)快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利润(rùn)正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在(zài)100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来(lái)看，芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权等(děng)业(yè)务矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计(jì)能力，公(gōng)司(sī)得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去(qù)年(nián)芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列(liè)半导体(tǐ)行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数(shù)效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数，北方(fāng)华创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速(sù)最快的半(bàn)导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净苹果x多重利润增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发(fā)现存(cún)货(huò)周转率反映了分立(lì)器件、半导体设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货(huò)周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业现金(jīn)流能力，对(duì)经营造(zào)成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转(zhuǎn)率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局(jú)面，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与(yǔ)2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指数(shù)分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年平均同比(bǐ)增长29.84％，该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的(de)116家企业，较2021年(nián)平均同(tóng)比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企(qǐ)业，股(gǔ)价表现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想。

　　其(qí)中，瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前(qián)存货周转率均低于行业中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整(zhěng)体毛利(lì)率稳步(bù)提升(shēng)，10家企业(yè)毛利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半导(dǎo)体行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈(chéng)现抬(tái)升态势(shì)，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业技术(shù)迭代升(shēng)级(jí)、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅(guī)料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说明了与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科(kē)技达到87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的10大企(qǐ)业

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　　制图(tú)：金融界上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用(yòng)增(zēng)长四成，研(yán)发占比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国(guó)内(nèi)自(zì)主研发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不断通过研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司(sī)而言，2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半数企业研发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企(qǐ)业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增(zēng)长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光信息，2022年研发费(fèi)用增长在6亿(yì)元以上(shàng)居(jū)前。综合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额(é)，海光信息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集(jí)成电路产品(pǐn)进入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备(bèi)用石英(yīng)谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以(yǐ)上，可(kě)谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片及加速(sù)卡在众多(duō)行业领域中的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

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