5月23日，日本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导(dǎo)体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的(de)省(shěng)令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身(shēn)经济、科技发(fā)展和国际(jì)形(xíng)象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣西村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们(men)的(de)出口限(xiàn)制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说(shuō)服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日(rì)本(běn)政府(fǔ)限(xiàn)制高性能半导体设备出口指向明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制(zhì)措(cuò)施(shī)，并多次诱(yòu)压日本(běn)、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领(lǐng)域具有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同(tóng)盟(méng)，试图(tú)通过出口管(guǎn)制(zhì)阻(zǔ)断中国在尖端(duān)半导体领(lǐng)域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆(hàng)瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题(tí)政(zhèng)治化、工具化、武(wǔ)器(qì)化，强行割裂半导体(tǐ)全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华(huá)上底气不足。一方(fāng)面(miàn)，日(rì)本政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多(duō)家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为，虽然此次管制措施未点名中国，但一(yī)定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务(wù)部(bù)在5月23日的(de)答记(jì)者(zhě)问中已已婚女性英文称呼，女性英文称呼经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施的权利(lì)，坚(jiān)决维(wéi)护自身合(hé)法权益(yì)。而(ér)近日中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利(lì)益。在(zài)限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美(měi)国去年(nián)10月实施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制造(zào)成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企(qǐ)业调整长期经(jīng)营(yíng)战略(lüè)，为日本半(bàn)导(dǎo)体产业的未来发展增(zēng)添了(le)极(jí)大不(bù)确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确，合(hé)作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业(yè)发(fā)展和国(guó)际(jì)市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差别攻击(jī)”，这(zh已婚女性英文称呼，女性英文称呼è)既打伤了(le)中(zhōng)日半导体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业(yè)的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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