券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性(xìng)能(néng)导热(rè)材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续推出(chū)带动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通(tōng)院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，丁二醇和丙二醇是不是酒精提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会(huì)为导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消(xiāo)费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中心等(děng)领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个(丁二醇和丙二醇是不是酒精gè)领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要与一(yī)些(xiē)器(qì)件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于消费(fèi)电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成(chéng)本占比并不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛(sài)道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优势的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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