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苹果x多重 本川智能:已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发合作

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  金融界4月21日消息 本川智能发布异动公告(gào),公司(sī)已就印制电路板技术在6G通信领域的(de)应用与下(xià)游客户开展前期研发合(hé)作,预计研发(fā)周期较(jiào)长,截至本公告(gào)披露日,尚未取得实质性进展,后续存在技术失败、商业化失败的(de)风险,近年内不会对公司业绩产生实质影响;后续即便在技(jì)术上可行,但其应用及市(shì)场前(qián)景尚待(dài)进一(yī)步明确,且公(gōng)司产品能否(fǒu)获得市(shì)场认可仍存在较(jiào)大(dà)不确定性,未来(lái)可产生的经济效益和对公司业绩(jì)的影响(xiǎng)存在(zài)较(jiào)大(dà)不确定性。

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