券商研报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持(chí)续(xù)推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多在(zài)物理(lǐ)距离(lí)短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材(cái)料及布料(liào)等(děng)。下游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应(yīng)用升级(jí)，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破(pò)核心(xīn)技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠(kào)进(jìn)口。

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