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中国人在俄罗斯安全吗,中国人在俄罗斯怎么样

中国人在俄罗斯安全吗,中国人在俄罗斯怎么样 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指(zhǐ)出,AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高,推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快(kuài)速发(fā)展,提升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求;下游终端应用领域的发展也带动了导热(rè)材(cái)料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

  导热材料分类繁多,不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热;导热填(tián)隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力;VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导热(rè)材料产业链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一览

  中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表示,算力需求提升(shēng),导热材(cái)料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长,AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法(fǎ),尽可能多(duō)在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量(liàng)芯片(piàn),以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠,不断提高封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí),芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大,显著(zhù)提(tí)高导热材料(liào)需(xū)求(qiú)

  数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱(jù)增,导热(rè)材料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展,数据(jù)中心单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大,叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数(shù)的增多,驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振(zhèn)需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览

  分析师(shī)表示(shì),5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基(jī)站功耗更大(dà),对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外,消费电子在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同(tóng)时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外,新能源车产(chǎn)销量不断提升,带动导(dǎo)热材料需求。

  东(dōng)方证券表示,随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及(jí),导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元(yuán),在新能(néng)源汽车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐步增加,2019-2022年,5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>中国人在俄罗斯安全吗,中国人在俄罗斯怎么样</span></span>fēng)装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览

  导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来(lái)看,上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面,导热(rè)材料通常需要与(yǔ)一些(xiē)器件结(jié)合,二次开(kāi)发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出,由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo),但其(qí)扮演的角色非常重,因而供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览

  细(xì)分来看,在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉;TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上(shàng)市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中石科技;导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上市公(gōng)司(sī)一(yī)览

  在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公(gōng)司一览(lǎn)

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  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级,预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn):1)先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域(yù),建议关注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2)目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口,建议关注突破核心技术,实(shí)现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

  值得(dé)注意的是,业内人(rén)士表(biǎo)示,我国外导热材料(liào)发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺,核心原材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口

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