申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的(de)是半(bàn)导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发(fā)展的(de)重点领(lǐng)域，半导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成为A股市场有(yǒu)影响力的(de)科(kē)技(jì)板(bǎn)块。截至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行(xíng)业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数(shù)量还是沪深300企业数(shù)量(liàng)，均(jūn)位居科技类行业(yè)前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经过4年快速发展，市场规模不断(duàn)扩大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升，自主研发的环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含(hán)量越来越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年(nián)，行业(yè)面临短期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片(piàn)基数卡(kǎ)脖子等因素制约，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险加大(dà)。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方面因素致(zhì)前5企业(yè)市占(zhàn)率下(xià)滑(huá)

　　半导(dǎo)体行(xíng)业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来看，主营(yíng)业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收集(jí)中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现(xiàn)营(yíng)收1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公(gōng)司营收占比下滑(huá)，或主要由三方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速(sù)放(fàng)缓，低于行业(yè)平均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的企业(yè)不断(duàn)上(shàng)市，并在资本(běn)助力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长(zhǎng)阶(jiē)段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业占比不足五成

　　相比(bǐ)营(yíng)收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速(sù)更快，从(cóng)2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长(zhǎng)至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位等因(yīn)素影响，2022年行(xíng)业(yè)整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到(dào)63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利润(rùn)增速区间

　　制图(tú)：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优异(yì)的企业来看，芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别等业务矩(jǔ)阵(zhèn)，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力，公司得到(dào)了相(xiāng)关客户的(de)广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业(yè)之首，公司(sī)利润从0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数，北方(fāng)华(huá)创归母净利(lì)润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润体(tǐ)量(liàng)下(xià)增速最(zuì)快(kuài)的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表(biǎo)2：2022年归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在对半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货周转率反映了分立(lì)器件(jiàn)、半导体(tǐ)设(shè)备等相关产品的(de)周转情况，存货周转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流通速度变(biàn)慢(màn)，影(yǐng)响企业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年降幅更是(shì)达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险，是(shì)否出现供过于求的局(jú)面，进(jìn)而(ér)对股价表现(xiàn)有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数和(hé)行(xíng)业指(zhǐ)数分别下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体(tǐ)来看，2022年半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据(jù)说(shuō)明存货质(zhì)量下(xià)滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大(dà)企(qǐ)业

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　　制表：金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经(jīng)

　　行业(yè)整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业(yè)上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态(tài)势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年(nián)的40.46％，与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经(jīng)

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅(guī)料(liào)等(děng)原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓(huǎn)至部(bù)分芯片元(yuán)件降价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)下(xià)滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到(dào)27家，其中富满微(wēi)2022年(nián)毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中也说明(míng)了与这两方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量较(jiào)大的(de)公司(sī)有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业(yè)研发费用增(zēng)长四(sì)成，研发占(zhàn)比不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下(xià)，国内半导体企业(yè)需要不断通(tōng)过(guò)研发投入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而对长久业绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用同(tóng)比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可(kě)观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发(fā)费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长金额来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增(zēng)长金额(é)，海(hǎi)光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公司去(qù)年推出了国内首款(kuǎn)支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿(yì)件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意(yì)愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入(rù)。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元(yuán)以上，可谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费(fèi)用占比居(jū)行业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众(zhòng)多(duō)行业领(lǐng)域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了批(pī)量(liàng)销售或达成合作意(yì)向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院；数据(jù)来源：巨(jù)灵财经

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