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民盟的加入条件是什么,民盟的加入条件是什么样的

民盟的加入条件是什么,民盟的加入条件是什么样的 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级(jí)的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业,其中(zhōng)市(shì)值权重最大的是半导体行业,该行业涵(hán)盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域,半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发(fā)技(jì)术壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板块(kuài)。截至5月10日(rì),半(bàn)导体(tǐ)行业总市(shì)值达(dá)到3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达(dá)到(dào)16家,无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业数(shù)量,均(jūn)位居科技类行业前(qián)列。

  金融界上市公司研究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行(xíng)业自(zì)2018年以来经过4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大(dà),毛利(lì)率稳步提升,自(zì)主(zhǔ)研发的环境下,上市公司科技含量(liàng)越来(lái)越高。但(dàn)与此同(tóng)时,多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻在2021年,行(xíng)业面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放缓(huǎn),毛利率下滑,伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营收规模创新高(gāo),三方(fāng)面因(yīn)素(sù)致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

  半(bàn)导体行(xíng)业的132家(jiā)公司,2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复合增长率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在(zài)下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前5的企业,2018年(nián)长电(diàn)科(kē)技(jì)、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的(de)46.99%,至2022年(nián)前5大(dà)企业(yè)营(yíng)收占比下滑至(zhì)38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营业(yè)收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财经

  至于前(qián)5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或(huò)主要由三(sān)方(fāng)面因(yīn)素导(dǎo)致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低于行业(yè)平(píng)均增(zēng)速。二是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体(tǐ)量居前的(de)企业不断上(shàng)市,并在资本助力之下营收(shōu)快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下的高成长阶段时(shí),整个(gè)市场欣欣向荣,企业营收高速增长(zhǎng),使得(dé)集(jí)中度分散。

  行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增(zēng)长企业占(zhàn)比不足五成

  相比营收,半导体行业的(de)归母净利润增(zēng)速更(gèng)快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产品全球(qiú)销量增速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位(wèi)等(děng)因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位(wèi)出现调整。

  具体公司来看(kàn),归(guī)母净利润正增长(zhǎng)企业达到(dào)63家,占(zhàn)比为47.73%。12家企业从盈利(lì)转为亏损,25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增速在100%以上(shàng),12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间(jiān)

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的企业(yè)来看,芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵,受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计(jì)能力,公(gōng)司得到了相关客户的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原(yuán)股(gǔ)份以455.32%的(de)增速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首,公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行(xíng)业第92名,其较快(kuài)增速与低(dī)基(jī)数效应有关。考虑利润基数,北(běi)方华(huá)创归母净利(lì)润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元,同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长118.37%,是10亿利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增(zēng)速居前的10大企业(yè)

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行(xíng)业经营(yíng)风(fēng)险分析时,发(fā)现存货周(zhōu)转率反(fǎn)映了(le)分(fēn)立器件、半导体(tǐ)设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味(wèi)产品(pǐn)流通(tōng)速度变慢,影响企业现金(jīn)流能(néng)力,对经营造成(chéng)负面影响(xiǎng)。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存风险,是否出现供过于求的局(jú)面,进(jìn)而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言,2021年存货周转率中位数与2020年基本持(chí)平,该(gāi)年半导体指(zhǐ)数上(shàng)涨38.52%。而2022年存(cún)货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关性较大。

  具(jù)体来(lái)看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周转率同比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数(shù)据(jù)说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中(zhōng)上(shàng)位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存(cún)货周转(zhuǎn)率均(jūn)低(dī)于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅(fú)在行业(yè)中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据来源:巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利(lì)率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势,毛(máo)利率中位数从32.90%提升(shēng)至2021年(nián)的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自(zì)主研发等有(yǒu)很大关系。

  图2:2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利率中(zhōng)位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超(chāo)过2个百分点,与上游硅料等原材(cái)料(liào)价(jià)格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至部(bù)分芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因素有关(guān)。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公(gōng)司在年(nián)报中也说明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率(lǜ)居前的10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财(cái)经

  超半数企业(yè)研(yán)发(fā)费用增长四成,研发占比不(bù)断(duàn)提升(shēng)

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  在国外(wài)芯片市场卡脖子(zi)、国内自主研(yán)发(fā)上行趋势的背(bèi)景下,国内半导(dǎo)体企业需要不断(duàn)通(tōng)过(guò)研发投入,增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研(yán)发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同期(qī)为1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)同比(bǐ)增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近(jìn)9成)企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以(yǐ)上(shàng)。

  增(zēng)长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和(hé)海(hǎi)光信息,2022年研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和(hé)增长金额,海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较(jiào)突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推(tuī)出(chū)了(le)国内首款支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn),“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费(fèi)用居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  从研发费用占营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发(fā)意(yì)愿增强,重视资金(jīn)投入。研发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的(de)企业(yè)达到(dào)40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不(bù)仅连续3年研发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以上,可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居(jū)行业前(qián)3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研(yán)发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨(jù)灵财经

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