5月(yuè)23日，日本(běn)经济产业(yè)省宣布修(xiū)正了所谓强化高性能半导体制造装置出口管制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日(rì)本此举定会(huì)对自身经济、科技发展和国际形象(解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音xiàng)造成反噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规则方案解是多音字吗怎么读，解字是多音字都有什么音时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不(bù)针对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体设(shè)备出口指向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去年(nián)10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多(duō)次诱压(yā)日(rì)本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域(yù)具有优势地位的国(guó)家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制(zhì)阻断中国(guó)在尖(jiān)端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域(yù)的(de)技(jì)术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领(lǐng)域对华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏华上底气不(bù)足。一方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引发(fā)中国的“强(qiáng)烈(liè)反制措施(shī)”。中国商(shāng)务部在5月23日的(de)答(dá)记者问中已经明(míng)确，中方(fāng)将(jiāng)保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中国关键基(jī)础设(shè)施(shī)停购美光科技产品，也足以证明中国(guó)在半导体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰富。

　　另一(yī)方面，日(rì)本政府强行随(suí)美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则实施后，日(rì)本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到(dào)直接影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施(shī)对华出口(kǒu)管(guǎn)制以来(lái)，日本(běn)半导体企业整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制(zhì)造成的不(bù)安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调整长期(qī)经营战略，为日本半导体产业的未来发展(zhǎn)增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在半导体领(lǐng)域分(fēn)工明(míng)确，合作紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和国际市场稳定(dìng)作出了(le)突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美(měi)遏华举措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打伤了(le)中(zhōng)日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技(jì)领(lǐng)域合作(zuò)的良好(hǎo)基(jī)础，更打伤了日本本国(guó)企业的发展信心和(hé)前景。希望(wàng)日本政府尽快修正错误，回到中日(rì)合作共赢的正轨。

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