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电热毯可以水洗吗,电热毯怎么清洗 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报近期指出,AI领域对算力(lì)的需(xū)求不断提高,推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封(fēng)装技术的快速发(fā)展,提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需(xū)求;下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也(yě)带(dài)动(dòng)了(le)导热(rè)材(cái)料的(de)需(xū)求增加(jiā)。

  导热材(cái)料分类繁(fán)多,不同的导(dǎo)热材料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用(yòng)的导热材料有合(hé)成石墨材(cái)料、均热板(VC)、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要(yào)是(shì)用于均热(rè);导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导(dǎo)热能力;VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导热(rè)材(cái)料产<span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'><span style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>电热毯可以水洗吗,电热毯怎么清洗</span></span>业链(liàn)上市公司一(yī)览

  中(zhōng)信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表(biǎo)示(shì),算力需求提升,导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长,AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法,尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片,以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足(zú)够(gòu)快。随(suí)着更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势(shì)。同时,芯(xīn)片和封(fēng)装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不断増大(dà),显著(zhù)提高(gāo)导热材料需(xū)求

  数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增(zēng),导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》,2021年(nián),散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%,提(tí)高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展,数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大,叠加数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增多,驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公司(sī)一览

  分(fēn)析(xī)师表示,5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大,对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量。此外,消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外,新能源(yuán)车产销量不断提升,带动导热材料(liào)需求。

  东(dōng)方(fāng)证券(quàn)表示,随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí),导热材料使用领域(yù)更加多元,在(zài)新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增长高达28%,并有望于24年达到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

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  导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn),上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合,二次开发(fā)形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出,由于(yú)导(dǎo)热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高,但其扮(bàn)演的角色非常重,因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天(tiān)脉;TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì);导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链(liàn)上市公司(sī)一览(lǎn)

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AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料(liào)产业链上市公(gōng)司(sī)一览

  在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进(jìn)封装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上市公司一览

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级,预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线:1)先进散热(rè)材料主赛道领域(yù),建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2)目前散热材(cái)料核(hé)心材仍然大(dà)量依靠进口(kǒu),建议关注突破核心技术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

  值得注意的(de)是,业内人(rén)士(shì)表示,我国外导热材料发展较晚,石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺,核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口

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