5月23日，日(rì)本经(jīng)济产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强化高(gāo)性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施的(de)省令，并明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对(duì)自身经(jīng)济、科(kē)技发展和(hé)国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经济产业大臣西(xī)村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案(àn)时称“我(wǒ)们的出口限(xiàn)制并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性(xìng)能(néng)半(bàn)导体设备出口指向明确，意(yì)图(tú)清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就(jiù)对(duì)华(huá)实施了16纳(nà)米以下(xià)半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优(yōu)势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美(měi)日荷(hé)半导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断(duàn)中国在尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展进程(chéng)。日本此(cǐ)次也(yě)正是顺应美国政府要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对抗(kàng)中国(guó)的姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技(jì)问题政治(zhì)根号20等于多少 化简 根号怎么算化、工具化、武器化，强(qiáng)行(xíng)割裂半导体全球大市场，塑造封(fēng)闭(bì)“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随美(měi)遏(è)华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日(rì)本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然(rán)此(cǐ)次(cì)管制措(cuò)施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经明(míng)确，中方将(jiāng)保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身(shēn)合法(fǎ)权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础设(shè)施停购美(měi)光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在(zài)半导体反制(zhì)方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞只会(huì)损(sǔn)害本国经济利益。在限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼(ní)康等十几(jǐ)家企(qǐ)业的经(jīng)营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对(duì)华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半(bàn)导体根号20等于多少 化简 根号怎么算企业股(gǔ)价下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的不安全感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业(yè)的(de)未来发(fā)展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导(dǎo)体领(lǐng)域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然而，为根号20等于多少 化简 根号怎么算配(pèi)合美(měi)遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不(bù)惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等(děng)经贸科技(jì)领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了(le)日本本国企(qǐ)业的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到中日合(hé)作(zuò)共(gòng)赢的正轨(guǐ)。

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