申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)涵盖消费电子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的(de)是半导体(tǐ)行(xí鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的ng)业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片战略(lüè)发展的重点领域，半导体行业具备研(yán)发技(jì)术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影响力(lì)的科技(jì)板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还是沪(hù)深300企业数量，均位居科技类行业前列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展，市场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主研发的环境下，上(shàng)市公司科(kē)技含量越(yuè)来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面(miàn)临(lín)短期库存调整、需求萎缩、芯片基(jī)数卡脖(bó)子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛(máo)利率下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模创(chuàng)新高(gāo)，三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司，2018年实现(xiàn)营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看(kàn)，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品集(jí)成的(de)闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年(nián)营收居行业首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但(dàn)半导体行(xíng)业上市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的(de)企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿(yì)元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居(jū)前5的企业(yè)

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院；数(shù)据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于(yú)前5半导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并在资本助(zhù)力(lì)之下营收快(kuài)速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自(zì)主研(yán)发(fā)背景(jǐng)下的高(gāo)成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正增(zēng)长企业(yè)占(zhàn)比不足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到(dào)电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元(yuán)，同(tóng)比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长企业达(dá)到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润(rùn)增(zēng)速在(zài)100％以上，12家企(qǐ)业增速(sù)在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵(hán)盖(gài)芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力(lì)，公(gōng)司(sī)得(dé)到了(le)相(xiāng)关(guān)客户的广泛认可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之(zhī)首，公司利润从0.13亿(yì)元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年(nián)净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利(lì)润基数，北方华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利(lì)润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风(fēng)险(xiǎn)显(xiǎn)现(xiàn)

　　在对半导体行(xíng)业(yè)经营风险(xiǎn)分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流(liú)通(tōng)速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现(xiàn)金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业(yè)的存货(huò)周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注(zhù)意的是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是(shì)否面临库(kù)存风险，是否出现供过(guò)于求的局面，进而对(duì)股价表现有参(cān)考意义(yì)。行业整体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周转率(lǜ)中位数(shù)和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业，股价表现也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位(wèi)置(zhì)的企业，2022年存(cún)货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和3.25，目(mù)前存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率均低于(yú)行业中位水平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提(tí)升(shēng)，10家(jiā)企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司整体毛利率(lǜ)呈现(xiàn)抬升(shēng)态势，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年(nián)下滑超过2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓(huǎn)至部分芯(xīn)片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体下(xià)滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方(fāng)面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前(qián)行业(yè)最(zuì)高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体量(liàng)较大的(de)公司(sī)有复(fù)旦微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四(sì)成，研发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背(bèi)景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研(yán)发投(tóu)入，增加企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用(yòng)。

　　2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司(sī)而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发(fā)费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发(fā)费用同比增(zēng)长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯(xīn)微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以上。

　　增(zēng)长金(jīn)额来看(kàn)，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海(hǎi)光信息，2022年研发费用(yòng)增(zēng)长在6亿元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持(chí)双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英(yīng)谐振器产业(yè)化(huà)”项(xiàng)目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从(cóng)研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年半鲜衣怒马少年时,不负韶华行且知，鲜衣怒马少年时全诗谁写的(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投(tóu)入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的企业达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以上，可谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占比居(jū)行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业(yè)领域中的头部(bù)公司(sī)实现了批量销售或达成(chéng)合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用占比居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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