射频芯片领域(yù)面临变局，下游市(shì)场增速(sù)放缓(huǎn)叠加进入竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始(shǐ)寻求(qiú)业务转型。

　　今日，射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)慧(huì)智微正式在科创板上市。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报(bào)19.05元/股(gǔ)，较发行价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场(chǎng)受到资本(běn)热(rè)捧。据公(gōng)司上市文件，慧智微于2018年末开(kāi)始(shǐ)进(jìn)入融资快车道，先后(hòu)引入了华兴资(zī)本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国(guó)以及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投等一系列外部机(jī)构股东(dōng)。截至上市前，大基金二(èr)期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股(gǔ)达(dá)5％以上的外部机构股东，持股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的(de)唯捷(jié)创芯，上市首日也走出了破(pò)发(fā)的(de)行情，该公(gōng)司股价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘股价仍略低(dī)于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领(lǐng)域正面临变局。目(mù)前，正射频需(xū)求走(zǒu)向疲软。Yole数(shù)据显示，由于(yú)智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜(qián)力有限等因素(sù)影响，预计到2028年射频(pín)前端(duān)市场(chǎng)年(nián)复合增(zēng)长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球射频芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求射频(pín)芯片业务以(yǐ)外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入(rù)大基(jī)金二期(qī)等多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研发(fā)、设(shè)计和销售，金允智致命之旅演的谁下游应用领域主要包(bāo)括智(zhì)能(néng)手机以(yǐ)及物联网，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻(wén)泰科技(jì)等移(yí)动终(zhōng)端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信等(děng)无(wú)线通(tōng)信模组厂商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司分别实现营业收(shōu)入(rù)2.07亿(yì)元、5.14亿(yì)元以及3.57亿(yì)元；公(gōng)司当(dāng)前仍处于亏(kuī)损状态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持续(xù)的原因，慧智微在招股文件中称，是(shì)由于持续进行高(gāo)额(é)研(yán)发投(tóu)入；下游客户集(jí)中且(qiě)具有(yǒu)产品验(yàn)证周期，尚未(wèi)形成规模效应(yīng)；市场竞争(zhēng)激烈，叠加下游去(qù)库(kù)存周期(qī)影(yǐng)响(xiǎng)，公司产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公司的综合(hé)毛利率分(fēn)别(bié)为(wèi)6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部卓(zhuó)胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧智微(wēi)产(chǎn)品结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利(lì)率为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能(néng)力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况(kuàng)下(xià)，慧智微开启了对(duì)外(wài)融资之路。公开信息(xī)显示，公司于2018年末开始进(jìn)入融资快(kuài)车道，尤其(qí)是(shì)冲刺IPO前的2021年(nián)，其在一年内完成(chéng)了(le)三轮融资，众多知(zhī)名资方，包括大基金二期(qī)、元禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对(duì)慧智微进(jìn)入了慧智(zhì)微的(de)股东序列。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大(dà)基(jī)金二(èr)期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财(cái)联社创(chuàng)投通-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智微的(de)近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回报，而(ér)较大基金(jīn)二期(qī)晚3个月(yuè)进入、并在后一轮持续加(jiā)注的红杉(shān)中国，平(píng)均持股成本增至13.78元/股，当前(qián)实现(xiàn)账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌<金允智致命之旅演的谁/strong>射频芯(xīn)片(piàn)领域(yù)面临(lín)变(biàn)局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目前有超过接近67％的收入来自(zì)于手(shǒu)机领域。当前，智(zhì)能手机出货(huò)量的大幅下降，已经(jīng)对慧(huì)智微的业(yè)绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也让(ràng)资(zī)本市(shì)场对(duì)包括慧智(zhì)微在内(nèi)的(de)射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做(zuò)出了(le)重新(xīn)思考。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上，2022年(nián)由于手机市场的(de)下滑，射(shè)频前端市(shì)场规(guī)模与(yǔ)2021年(nián)的(de)市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能手机的温和增(zēng)长(zhǎng)以及5G普及的潜力有(yǒu)限(xiàn)，预计到2028年射频(pín)前端的(de)市场年(nián)复合增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微有着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频(pín)龙(lóng)头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇了破发的行情，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每股的(de)价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创(chuàng)芯(xīn)股价仍低(dī)于(yú)66.6元(yuán)/股(gǔ)的发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近(jìn)几(jǐ)年，全(quán)球(qiú)多家射频芯片领域的巨头厂(chǎng)商(shāng)都在谋求转型，拓展射(shè)频以外的业务领(lǐng)域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了原有(yǒu)的射频芯片(piàn)外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸至汽(qì)车、物(wù)联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面，射频领域正(zhèng)呈现出一片红海(hǎi)的(de)竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格(gé)，进一步压低了自(zì)身的利润空(kōng)间。金允智致命之旅演的谁p>

　　射(shè)频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频前(qián)端芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未(wèi)来每个射频(pín)细分赛道还会有更多竞(jìng)争者进入(rù)，往后三年射频芯(xīn)片(piàn)厂商将(jiāng)面临更大的生存和竞争压力。

　　目(mù)前，一级(jí)市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有(yǒu)所下降(jiàng)，截至(zhì)目前，今年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯片厂商(shāng)宣布完成融资(zī)，而在2021年上(shàng)半年，这个数据(jù)是近50家，且(qiě)投资机构(gòu)涵盖(gài)了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中(zhōng)金资本(běn)、红(hóng)杉资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产业(yè)基金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本(běn)次IPO募(mù)得(dé)资金将用于(yú)芯(xīn)片测(cè)设中心(xīn)建设(shè)、总部(bù)基地及上海和(hé)广州研发中(zhōng)心建设以及补充(chōng)流动资金。具体战略规划(huà)方(fāng)面，其表示(shì)将巩(gǒng)固在5G射频(pín)前端领域取(qǔ)得的(de)市(shì)场地位，增加头部(bù)客户(hù)的市场份额(é)；技术上跟(gēn)进射(shè)频(pín)前(qián)端技(jì)术迭代，优化可重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用(yòng)；产品上加大(dà)对上游滤(lǜ)波器、多工器的(de)产(chǎn)业链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列(liè)。