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好来与黑人是一个牌子吗,黑人包装为什么是好来

好来与黑人是一个牌子吗,黑人包装为什么是好来 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体行业涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等6个二级子行业(yè),其中市值权重最大的(de)是半导体行业,该(gāi)行业涵盖(gài)132家上市公司(sī)。作(zuò)为国家芯片战略发展的重点领(lǐng)域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到16家,无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界(jiè)上市公司研究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以来经过4年快(kuài)速发(fā)展,市场(chǎng)规(guī)模不断扩大,毛(máo)利率稳步(bù)提升(shēng),自主研发的环境下,上(shàng)市公(gōng)司科技含量越(yuè)来越(yuè)高。但与(yǔ)此同时,多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需(xū)求萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素(sù)制约(yuē),2022年多数上市公司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加大。

  行业营(yíng)收规模(mó)创新(xīn)高,三(sān)方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元,复(fù)合(hé)增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体(tǐ)量来看,主营业(yè)务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻泰(tài)科技营收稳步增(zēng)长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业上市公(gōng)司(sī)的(de)营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的(de)企业(yè),2018年长电(diàn)科技、中芯(xīn)国际5家企业(yè)实(shí)现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年(nián)前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

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  制表:金好来与黑人是一个牌子吗,黑人包装为什么是好来融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如(rú)韦尔股份(fèn)、闻泰(tài)科技(jì)等头部企业营收增(zēng)速放缓,低于行业平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的企(qǐ)业不断(duàn)上市,并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当(dāng)半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下的高成(chéng)长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润(rùn)下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行业的归母净利润增速更(gèng)快(kuài),从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现(xiàn)调整(zhěng)。

  具体公(gōng)司(sī)来(lái)看,归母净(jìng)利润(rùn)正增长企业达(dá)到(dào)63家,占比为47.73%。12家(jiā)企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅(fú)度50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企业归(guī)母净利润增(zēng)速区(qū)间

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  制图(tú):金融界(jiè)上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强大(dà)的设(shè)计能力(lì),公司(sī)得到了相关客(kè)户(hù)的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32%的增速(sù)位列(liè)半(bàn)导体行业(yè)之(zhī)首,公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体量排名行业(yè)第92名,其(qí)较快增速与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年的10.77亿(yì)元(yuán)增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业经营风险分析(xī)时,发现存(cún)货周转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况,存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)滑,意(yì)味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢,影(yǐng)响企(qǐ)业现金流(liú)能力,对(duì)经(jīng)营(yíng)造成负面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存(cún)货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行(xíng)趋势,2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意的是,存货周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是(shì)否面临库存风险,是否出现供过(guò)于求的局(jú)面,进(jìn)而(ér)对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整体而言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年(nián)基本持(chí)平,该年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大(dà)。

  具(jù)体来(lái)看(kàn),2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的(de)13家企(qǐ)业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下(xià)滑(huá)的(de)116家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量(liàng)下滑的企业,股(gǔ)价表现也往往更不(bù)理想。

  其中,瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市(shì)值居中上(shàng)位置的企业,2022年(nián)存货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前(qián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

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  制表:金融界(jiè)上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行(xíng)业整体毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,10家企(qǐ)业毛利(lì)率(lǜ)60%以上(shàng)

  2018至2021年,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬(tái)升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图(tú)2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分点,与(yǔ)上游(yóu)硅料(liào)等原材料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放缓至部(bù)分芯片(piàn)元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达(dá)到27家(jiā),其(qí)中(zhōng)富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年(nián)报中也(yě)说(shuō)明(míng)了与这两方面原因有关。

  有10家企业毛利率(lǜ)在60%以(yǐ)上(shàng),目前(qián)行业最高的(de)臻镭科技达到(dào)87.88%,毛(máo)利率居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营体量较(jiào)大的(de)公(gōng)司有复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费用增长四成(chéng),研发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势(shì)的背景下(xià),国内半导体企(qǐ)业(yè)需要不断通过研发投入,增加企业(yè)竞争(zhēng)力(lì),进(jìn)而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业研(yán)发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元,这一数(shù)据表(biǎo)明(míng)2022年半数企业(yè)研发费(fèi)用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度(dù)可观(guān)。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同比增(zēng)长,32家(jiā)企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长100%以上。

  增长(zhǎng)金(jīn)额来看,中(zhōng)芯(xīn)国际、闻(wén)泰科技和海光信息(xī),2022年研发费用(yòng)增(zēng)长(zhǎng)在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额,海光信息、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比增长91.52%。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首款支(zhī)持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路(lù)产品进入C919大型客机供(gōng)应链,“年产2亿(yì)件5G通信(xìn)网(wǎng)络设备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发(fā)费用居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看(kàn),2021年半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)中(zhōng)位数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续(xù)3年研(yán)发费用占比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费(fèi)用还在(zài)3亿(yì)元以上,可谓既有研发高占好来与黑人是一个牌子吗,黑人包装为什么是好来比又有研发高金额。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前3,2022年研发(fā)费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售(shòu)或达成合作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经(jīng)

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