5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出(chū)口(kǒu)管制措施的省(shěng)令，并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形(xíng)象造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规则(zé)方案时称“我们的(de)出(chū)口限制(zhì)并不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政府限制高(gāo)性(xìng)能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米(mǐ)以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次(cì)诱压日本、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具有优势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进(jìn)程。日本此次(cì)也正是顺应美(měi)国政府(fǔ)要求(qiú)，强化(huà)对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科(kē)技(jì)问(wèn)题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全(quán)球大(dà)市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制(zhì)打压(yā)力度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气(qì)不(bù)足(zú)。一方面，日(r每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办ì)本政府难(nán)以承(chéng)受正面对抗(kàng)中(zhōng)国的(de)后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次(cì)管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引(yǐn)发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在(zài)5月23日(rì)的答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的权利，坚决维护自身合法权(quán)益。而近日(rì)中(zhōng)国关键(jiàn)基(jī)础设施停购(gòu)美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也(yě)足以证明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方(fāng)面的工(gōng)具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)强行(xíng)随美起舞只会损害本国经(jīng)济利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本东京电(diàn)子、尼康等十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对(duì)华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本(běn)半导(dǎo)体企业(yè)整体(tǐ)对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多(duō)家日半导(dǎo)体企业(yè)股价下(xià)跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在(zài)半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导体产业(yè)发(fā)展(zhǎn)和(hé)国际(jì)市场稳定作(zuò)出(chū)了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办(è)华(huá)举措，日(rì)本政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大每天晚上都要弄我，天天晚上想弄我怎么办棒实施(shī)“无差别攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域合作的良(liáng)好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到中日合作(zuò)共赢的正(zhèng)轨。

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