5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布修正了所谓强化高性能半导体制造装置出(chū)口管制措(cuò)施(shī)的省(shěng)令(lìng)，并明(míng)确(què)将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国(guó)际形(xíng)象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布(bù)规则方案时称(chēng)“我们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一(yī)特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此地无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日(rì)本政(zhèng)府限制(zhì)高性(xìng)能半导体设备出口指向明确，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地(dì)位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试(shì)图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技术发展进(jìn)程(chéng)。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一气(qì)，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武(wǔ)器化，强行割(gē)裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封(fēng)闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足。一方(fāng)面(miàn)，日本政府难以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确(què)，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措(cuò)施(shī)的权(quán)利，坚决维(wéi)护自身合(hé)法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技(jì)产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的(de)工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直接(jiē)影响。而(ér)自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股价下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发展和国际市(shì)场稳(wěn)定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配(pèi)合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日半导(dǎo)体等经贸科技领域合(hé)作(zuò)的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本(běn)本(běn)国(guó)企业木梳子是桃木好还是檀木好，木梳子是桃木好还是檀木好呢的发展信心和(hé)前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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