券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料(liào)需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯(xīn)片的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗(hào)占数(shù)据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机(jī)柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电(diàn)子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达。

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　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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