集(jí)成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么，集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集(jí)成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少(shǎo)，在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能(néng)得到有效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件都集合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一(y感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思ī)种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集中(zhōng)成(chéng)一(yī)个集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)，如此一(yī)来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要(yào)什么功(gōng)能就可(kě)以应用相应的集成电路，从而(ér)大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装置，也(yě)包括被动(dòng)元件等）小型化(huà)的方式，并通(tōng)常制造在(zài)半(bàn)导体(tǐ)晶圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和(hé)被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板所构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。感知力是一种什么能力，手机情景感知是什么意思p>

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来(lái)装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配(pèi)密(mì)度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提高(gāo)。

集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用是(shì)什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能(néng)对(duì)应(yīng)一种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用中，要什么功(gōng)能就(jiù)可以(yǐ)应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路(lù)（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算(suàn)机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好巧电子(zi)设(shè)备，其装配(pèi)密度(dù)比(bǐ)晶(jīng)体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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