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什么的山峰填合适的词二年级,什么的山峰填合适的词三年级 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

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集成电(diàn)路的(de)作用是(shì)什么,集成电(diàn)路有什么作用(yòng)

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电路的诞生,小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元器(qì)件都集(jí)合(hé)到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干扰,也在电(diàn)路设计方面有了很(hěn)大(dà)的(de)提(tí)升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应用。

  一(yī)种(zhǒng)功(gōng)能对应一(yī)种电路,将一种功能集中成一(yī)个(gè)集成电(diàn)路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路,从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电(diàn)路(主要(yào)包括(kuò)半导体装(zhuāng)置,也包括被(bèi)动(dòng)元(yuán)件等)小型化的(de)方式,并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

  前(qián)述将电路制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被动元件(jiàn),集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小(xiǎo)型化电路。

  本文是关于单(dān)片(pi什么的山峰填合适的词二年级,什么的山峰填合适的词三年级àn)(monolithic)集成电路,即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

  集成(chéng)电路(lù)具有体积小(xiǎo),重量轻(qīng),引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠(kào)性高(gāo),性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机等(děng)方(fāng)面(miàn)得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电路来装配电子设(shè)备,其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几千倍,设备的稳定工作(zuò)时(shí)间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作什么的山峰填合适的词二年级,什么的山峰填合适的词三年级用是什么?

  集成(chéng)电路的作用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的使用。

  集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)诞(dàn)生,小规(guī)模的集(jí)成(chéng)电路使内容(róng)元器(qì)件的(de)数量减少,在零(líng)散元器(qì)件上有了很闷(mèn)键大(dà)的技术提(tí)高(gāo)。

  2、产品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰,也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升,提高(gāo)了(le)运行速度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应一种电路,将一种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集成(chéng)电路,如(rú)此一来,在以后(hòu)应用中,要(yào)什(shén)么功能就(jiù)可以应用相应的集成电路,从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

  集(jí)成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电(diàn)子学中是一种把电路(lù)(主要包括(kuò)半导体装(zhuāng)置,也包括被动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造在(zài)半导体晶圆表面上。

  前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有一(yī)种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备和(hé)被动元件(jiàn),集成(chéng)到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

  本文是关于单(dān)片(piàn)(monolithic)集(jí)成电(diàn)路(lù),即薄膜(mó)集成电(diàn)路。

  集成电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引(yǐn)出线(xiàn)和焊(hàn)接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠性高(gāo),性能(néng)好等优点,同(tóng)时(shí)成本(běn)低(dī),便于大规(guī)模生产。

  它(tā)不仅在工、民用(yòng)电子设备如收录机、电视机、计算(suàn)机等方面得(dé)到广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电(diàn)子(zi)设备,其装配(pèi)密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几千(qiān)倍(bèi),设(shè)备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科-集成电路

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