券商研报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的(de)需(xū)求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要(yào)用(yòng)作(zuò)提升(shēng)导热能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗(hào)的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现(xiàn)智能化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主要(yào)分(fēn)为原材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料(liào)市场空间(jiān)将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技(jì)、中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原(y多多担待是什么意思 多多担待是敬语吗uán)材料绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 多多担待是什么意思 多多担待是敬语吗