券商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满(mǎn)足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂(zhī)和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快(kuài)。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗(hào)的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机(jī)架(jià)数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大，对于热(rè)管理的要求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料(liào)带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不(bù)断提升(shēng)，带(dài)动导热材料需求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈(chéng)稳步上(sh家里可以养菊花吗吉利吗，菊花放家里是否不吉利àng)升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为(wèi)原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和(家里可以养菊花吗吉利吗，菊花放家里是否不吉利hé)先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表示(shì)，我国(guó)外导热材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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