5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出口(kǒu)管制措施(shī)的(de)省(shěng)令(lìng)，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本经济产业大臣(chén)西村康稔(rěn)曾在(zài)公布规则方案时称“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定国家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无(wú)银三(sān)百两”的(de)说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备出口(kǒu)指向(xiàng)明(míng)确(què)，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口管制(zhì)措施，并多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美(měi)日荷半导体遏(è)华同盟(méng)，试(shì)图通过出(chū)口管制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展(zhǎn)进程。日本此次也(yě)正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化(huà)对抗中(zhōng)国的(de)姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大尖端半导(dǎo)体领域(yù)对华遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承(chéng)受正面对(duì)抗(kàng)中国的后果。多家日本媒(méi)体报道(dào)认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强(qiáng)烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维护自身合法权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施停购(gòu)美光(guāng)科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也(yě)足以证明(míng)中国在田井读什么字，畊和耕的区别半(bàn)导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方(fāng)面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在(zài)限制(zhì)出口(kǒu)规则实施后(hòu)，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等(děng)十几家(jiā)企业的(de)经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施对华(huá)出口管制(zhì)以(yǐ)来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌(diē)。对华(huá)出口管制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整长期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业的未来发展增添了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长久(jiǔ)以来，中日两(liǎng)国在半导(dǎo)体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和国际市场稳(wěn)定作出了突(tū)出贡献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日(rì)半导体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展(zhǎn)信(xìn)心和前景(田井读什么字，畊和耕的区别jǐng)。希望日本政府(fǔ)尽田井读什么字，畊和耕的区别(jǐn)快修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共赢的正轨。

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