集成电路(lù)的(de)作用是什么，集(jí)成电路(lù)有什么作用是(shì)集(jí)成电路的作用：减少(shǎo)元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集成电路有什么作用(yòng)

　　1、减少元(yuán)器(qì)件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的(de)技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高(gāo)。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不(bù)仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计方面(miàn)有了很大的提升(shēng)，提(tí)高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能对(duì)应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电(diàn)路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成(chéng)电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被(bèi)动(dòng)元件等(děng)）小型化的方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设(shè)备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路(lù)具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能(néng)好(hǎo)等优点(diǎn)，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的应(yīng)用，同(tóng)时在(zài)军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装配电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设备的(de)稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集成电(diàn)路的作用是什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元(yuán)器件的数(shù)量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便(bi作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么àn)应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能(néng)集(jí)中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要什(shén)么功(gōng)能就可以应(yīng)用相应(yīng)的(de)集成(chéng)电路，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是(shì)一种把电路（主要包括半(bàn)导(dǎo)体装置，也(yě)包(bāo)括被(bèi)动元件等(děng)）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面(miàn)上(shàng)。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜(mó)（thin-film）集成电路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备和被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性(xìng)能(néng)好等优点(diǎn)，同(tóng)时成本低(dī)，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计(jì)算机等方面得到广泛(fàn)的应用(yòng)，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也(yě)得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提(tí)高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备作法与做法的区别，作法与做法的区别是什么(bèi)的稳(wěn)定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来源：百(bǎi)度百科－集成电(diàn)路

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