券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需(xū)求来满足散热需(xū)求；下(xià)游(yóu)终端应用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材350开头的身份证是哪里的料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数量(liàng)呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋(qū)势。同时(shí)，芯(xīn)片和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也(yě)不(bù)断増(zēng)大，显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普及(jí)，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中(zhōng)心(xīn)等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国导热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链(liàn)主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通常需(xū)要(yào)与一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的(de)成(chéng)本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目(mù)的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发350开头的身份证是哪里的展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国(guó)技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：太仓网站建设,太仓网络公司,太仓网站制作,太仓网页设计,网站推广-昆山云度信息科技有限公司 350开头的身份证是哪里的