申万(wàn)一级(jí)的(de)半(bàn)导体(tǐ)行业(yè)涵盖消费(fèi)电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子行业，其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域，半导(dǎo)体(tǐ)行业具(jù)备研发(fā)技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔(kuò)等特(tè)点，也因此成为A股市场有影响(xiǎng)力(lì)的科技板(bǎn)块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业总市(shì)值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家(jiā)企业(yè)市值在(zài)1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研(yán)究院发现，半(bàn)导体行(xíng)业自(zì)2018年以来(lái)经过4年(nián)快速发展(zhǎn)，市(shì)场规(guī)模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发的环境下，上市公(gōng)司科技(jì)含量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时(shí)，多数上市(shì)公司(sī)业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素(sù)制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率下滑，伴随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营收规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半(bàn)导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿(yì)元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看(kàn)，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻(wén)泰科技，从(cóng)2019至2022年连续4年营(yíng)收居(jū)行业首位，2022年实(shí)现营收580.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上市公司的(de)营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯国际5家(jiā)企业(yè)实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收(shōu)入居(jū)前(qián)5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑，或(huò)主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业(yè)营收增(zēng)速放缓，低(dī)于行业平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量(liàng)居前的企(qǐ)业不断上市，并在资本助力之(zhī)下营收快速(sù)增(zēng)长。三(sān)是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替代化、自(zì)主研(yán)发背景下的(de)高成长阶段时，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等(děng)因(yīn)素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利(lì)润正增(zēng)长企业达(dá)到(dào)63家，占比为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业(yè)从盈(yíng)利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在100％以(yǐ)上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归(guī)母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优(yōu)异的企(qǐ)业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵，受益(yì)于(yú)先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大的设计能(néng)力，公司得到了相关(guān)客户的广泛(fàn)认可。去年(nián)芯原股份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体(tǐ)量排(pái)名(míng)行业第92名(míng)，其(qí)较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数，北方华创归(guī)母净利润(rùn)从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速居前的10大(dà)企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风险分(fēn)析时，发(fā)现存货周(zhōu)转率(lǜ)反(fǎn)映(yìng)了5公里是多少米 5公里是多少步分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的(de)周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率下(xià)滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速度变慢，影响企业现金流能力，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导体企业(yè)的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势(shì)，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的(de)是(shì)，存(cún)货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风(fēng)险(xiǎn)，是否出现供过于(yú)求的(de)局面，进而对股价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而言(yán)，2021年(nián)存货周转率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看，2022年(nián)半导体行业(yè)存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企业，较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年(nián)平(píng)均(jūn)同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平(píng)。而股价上，两(liǎng)股2022年分别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企(qǐ)业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整体毛(máo)利(lì)率稳步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司整体毛(máo)利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百(bǎi)分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百分点，公司在年报中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行(xíng)业(yè)最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利(lì)率居(jū)前且公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四(sì)成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市场(chǎng)卡脖子、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景下，国内半(bàn)导体企业需要不断(duàn)通过研发投入，增加企业(yè)竞(jìng)争力(lì)，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)累计研(yán)发费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用中位数(shù)为1.62亿元(yuán)，2021年同期为(wèi)1.12亿(yì)元，这一数据(jù)表明2022年(nián)半(bàn)数企业研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度(dù)可观(guān)。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)同比增长，32家企业(yè)增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研(yán)发费用同比增(zēng)长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额(é)，海光信(xìn)息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内(nèi)首(shǒu)款支持(chí)双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用(yòng)居前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占(zhàn)营收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入(rù)。研发(fā)费用占比20％以上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业(yè)不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发(fā)费用还(hái)在3亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用(yòng)占比居行(xíng)业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡在(zài)众多行业领域(yù)中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合(hé)作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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