券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特点和应用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需(xū)求提升(shēng)，导热材料(liào)需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出带(dài)动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chi成玉元君的身世是什么，成玉元君是什么身份plet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通院发布(bù)的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占数据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建设(s成玉元君的身世是什么，成玉元君是什么身份hè)会为导热材料带来(lái)新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OC成玉元君的身世是什么，成玉元君是什么身份A光学胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费(fèi)电池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士(shì)指出，由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我国(guó)外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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