申(shēn)万一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子、元件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业，该(gāi)行业涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业具(jù)备研(yán)发(fā)技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点，也因(yīn)此成为(wèi)A股(gǔ)市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到(dào)3.19万亿(yì)元，中芯国(guó)际、韦尔股份等(děng)5家(jiā)企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以上，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家，无论(lùn)是头部(bù)千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均(jūn)位居科技类行业前列(liè)。

　　金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)发现，半(bàn)导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来(lái)经过(guò)4年快速发展，市(shì)场规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研发的环境下，上市(shì)公(gōng)司科技含(hán)量越(yuè)来越高。但(dàn)与此同(tóng)时，多(duō)数上市(shì)公司业绩(jì)高光时刻(kè)在2021年(nián)，行业面临短期库存调整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增(zēng)速(sù)放缓，毛利率下滑(huá)，伴随(suí)库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行业营(yíng)收(shōu)规模创新高(gāo)，三方面因素致前(qián)5企业(yè)市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组(zǔ)、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng)，但半导体(tǐ)行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯(xīn)国(guó)际5家企业实(shí)现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年(nián)历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰科技(jì)等(děng)头(tóu)部企业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量居(jū)前的企(qǐ)业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当半(bàn)导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高成长阶(jiē)段时，整个(gè)市场欣欣(xīn)向荣，企业营收高(gāo)速增(zēng)长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品全(quán)球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高位(wèi)出(chū)现调整。

　　具(jù)体公司(sī)来看，归母净利(lì)润正增长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同(tóng)时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以(yǐ)上，12家(jiā)企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业(yè)归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异(yì)的企业来(lái)看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设(shè)计(jì)能力，公司得到了相(xiāng)关(guān)客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润(rùn)基数，北方(fāng)华创归母净利润从2021年的10.77亿元增(zēng)长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的半导(dǎo)体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利润增速居(jū)前的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险分析时，发(fā)现存(cún)货周转率反(fǎn)映(yìng)了分立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情(qíng)况，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企(qǐ)业现(xiàn)金流能力，对经营造成(chéng)负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货(huò)周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势(shì)，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标(biāo)反映(yìng)行业是否(fǒu)面临库存(cún)风险(xiǎn)，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年(nián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平，该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数上涨38.52％。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)行业存货周(zhōu)转率同比增长的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家企业(yè)，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比下滑105.67％，该(gāi)年这(zhè)些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的(de)企业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技(jì)等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业(yè)，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分(fēn)别下降了2.40和3.25，目前存(cún)货(huò)周转率均低于(yú)行业中位水平(píng)。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货(huò)周转率表(biǎo)现(xiàn)较(jiào)差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游硅料等原材(cái)料(liào)价格上涨、电(diàn)子(zi)消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等(děng)因素(sù)有(yǒu)关。2022年半导体200克等于多少毫升水，200克是多少ml水下(xià)滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年报(bào)中也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司(sī)经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居前的10大企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增长四(sì)成，研发占比不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯(xīn)片市场(chǎng)卡脖(bó)子、国内自主研发上行趋势(shì)的背(bèi)景下，国内(nèi)半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力(lì)，进(jìn)而(ér)对长久(jiǔ)业绩改观(guān)带来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促(cù)进作(zuò)用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研(yán)发费用再(zài)创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元，这一数(shù)据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业(yè)研(yán)发费用同(tóng)比增长44.55％，增长幅度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增长超过50％，纳芯微(wēi)、斯普(pǔ)瑞等4家企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海光信息、紫光(guāng)国微(wēi)、思(sī)瑞浦等企业比较突(tū)出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国(guó)内首款(kuǎn)支持双模联网的(de)联(lián)通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成(chéng)电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比(bǐ)20％以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用占比(bǐ)在(zài)10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研发费用(yòng)支出(chū)15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头部公司实(shí)现了批量销售或(huò)达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前的(de)10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

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