申万一级的(de)半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行(xíng)业，其(qí)中市值权(quán)重最大的(de)是(shì)半导体(tǐ)行业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公(gōng)司。作为国家芯片战略发展的(de)重(zhòng)点(diǎn)领域，半导体行(xíng)业具备研发技术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广(guǎng)阔(kuò)等特(tè)点，也因此成(chéng)为(wèi)A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科技(jì)板块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业总市(shì)值达到(dào)3.19万(wàn)亿元，中芯国(guó)际、韦尔股份(fèn)等5家企业市值(zhí)在(zài)1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是(shì)沪(hù)深300企业数量，均位居科(kē)技类行(xíng)业前列(liè)。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院(yuàn)发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市(shì)场规模(mó)不断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发(fā)的环境下，上市公司科技含(hán)量越来越高。但与(yǔ)此同时，多数上(shàng)市公司业绩高(gāo)光时刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡(kǎ)脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速(sù)放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存(cún)风险加大。

　　行(xíng)业营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前(qián)5企业市占率(lǜ)下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业的(de)132家(jiā)公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营(yíng)业务(wù)为(wèi)半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元(yuán)，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳步增长，但半导体行业上市(shì)公(gōng)司的营收集中度却在下滑(huá)。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占(zhàn)行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比(bǐ)下滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素(sù)导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增速。二是江波(bō)龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等(děng)营收体量(liàng)居前的(de)企业不断(duàn)上市，并在(zài)资本助力(lì)之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代化(huà)、自主研发背景下的(de)高(gāo)成长阶段时(shí)，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企业(yè)营收(shōu)高速增(zēng)长，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行(xíng)业(yè)的归母净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至(zhì)2021年的(de)657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全球销量增(zēng)速放(fàng)缓、芯片库存高(gāo)位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年(nián)行(xíng)业整体净利润567.91亿元，同比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业(yè)净利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增速区(qū)间

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制(zhì)技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储(chǔ)备以及强大的设计能(néng)力，公司得(dé)到了相关客(kè)户的广泛认可。去年(nián)芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)2022年(nián)净利润(rùn)体量(liàng)排名行业(yè)第92名，其较快增速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母(mǔ)净(jìng)利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最(zuì)快的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居(jū)前(qián)的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　存货周(zhōu)转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现(xiàn)

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势(shì)，2022年降幅(fú)更是达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库(kù)存风(fēng)险，是否(fǒu)出现供过于求的局面(miàn)，进而对股价表现有参考意(yì)义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业(yè)指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出(chū)两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看，2022年半导体行业存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较2021年平均同比(bǐ)增(zēng)长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-1虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么2.06％。而(ér)存货(huò)周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑(huá)的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说明存货质量下滑(huá)的企业，股价表现也往往(wǎng)更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别(bié)下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表现较差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行(xíng)业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上(shàng)市公司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬(tái)升态(tài)势(shì)，毛利率中(zhōng)位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年的(de)40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率中位数

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位(wèi)数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等(děng)原材料(liào)价(jià)格上(shàng)涨、电子消(xiāo)费品需(xū)求放(fàng)缓至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企(qǐ)业(yè)达到27家，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率(lǜ)降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且公司经(jīng)营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　虚部是什么意思，复数的实部和虚部是什么>超半数企业研发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入，增加(jiā)企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业(yè)绩改观带来(lái)正向(xiàng)促进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表明2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增(zēng)长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微(wēi)、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中芯(xīn)国际、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长(zhǎng)率和(hé)增长金(jīn)额，海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年研(yán)发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去(qù)年推出了国内首款支持双模联网的联通(tōng)5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石英(yīng)谐(xié)振器产业(yè)化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居(jū)前的(de)10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研发费(fèi)用占营收(shōu)比(bǐ)重来(lái)看，2021年半导体行业的中位数为10.01％，2022年提(tí)升(shēng)至13.18％，表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企(qǐ)业(yè)达(dá)到42家(jiā)。

　　其中，有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在(zài)3亿(yì)元以上(shàng)，可谓既(jì)有研(yán)发高(gāo)占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比(bǐ)达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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