券商研(yán)报(bào)近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来满(mǎn)足散热(rè)需(xū)求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多(duō)，不同(tóng)的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目(mù)前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián一个团几个营几个连，一军一师一团一营一连一排)隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型中(zhōng)参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，一个团几个营几个连，一军一师一团一营一连一排芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信(xìn)通院(yuàn)发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时(shí)逐(zhú)步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于(yú)消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的(de)上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材(cái)、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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