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窜天猴什么意思网络,窜天猴什么意思污 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近期指出,AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高,推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的(de)快速发展(zhǎn),提升高性能(néng)导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热需求;下游(yóu)终端(duān)应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

  导热材(cái)料(liào)分类繁多,不(bù)同(tóng)的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广(guǎng窜天猴什么意思网络,窜天猴什么意思污)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热(rè)板(VC)、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热;导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力;VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材(cái)料产(chǎn)业链上市公司一览

  中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示,算力需(xū)求提升,导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长,AI大模(mó)型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的(de)全新(xīn)方(fāng)法,尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信(xìn)息传输(shū)速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠,不断提(tí)高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时,芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大,显著提高导(dǎo)热材料需求

  数据中心的算(suàn)力需求与日俱增,导热材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》,2021年,散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的(de)43%,提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进(jìn)一步发展,数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中心机架数的增多,驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司(sī)一(yī)览

  分(fēn)析师(shī)表示,5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此外,消费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外(wài),新(xīn)能(néng)源车(chē)产销(xiāo)量不断提升,带动导热(rè)材料(liào)需求。

  东方证券表示,随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及,导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更(gèng)加(jiā)多元,在新能源(yuán)汽车、动力电池(chí)、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加(jiā),2019-2022年(nián),5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材料市(shì)场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%,并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外,胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

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  导热材(cái)料(liào)产业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看,上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材(cái)料及(jí)布料等。下游方面,导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合,二次开发形成导热(rè)器(qì)件并(bìng)最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出,由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不高,但其扮演的角色非常重,因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

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  细分(fēn)来看(kàn),在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏(sū)州天窜天猴什么意思网络,窜天猴什么意思污脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技;导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞(fēi)荣达(dá)。

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  在导热(rè)材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级,预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线:1)先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领(lǐng)域,建(jiàn)议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石(shí)科技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠进口(kǒu),建议关注突破核心技(jì)术,实(shí)现本(běn)土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

  值得注意的是,业内人士表示(shì),我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚(wǎn),石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺,核心原材料绝大部分得(dé)依(yī)靠进口

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