射频芯片(piàn)领(lǐng)域面临变局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业(yè)务转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂(chǎng)商慧智(zhì)微正式(shì)在科创(chuàng)板上(sh吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里àng)市(shì)。公司(sī)股(gǔ)价(jià)开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在(zài)一级市场受到资本热捧。据公司上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融资快车道(dào)，先(xiān)后引(yǐn)入了华兴资本、元禾(hé)璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资本、光速中国以及金(jīn)沙江创投(tóu)等一系列(liè)外部机构(gòu)股东(dōng)。截(jié)至上市前(qián)，大(dà)基金二期、广发信德(dé)以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以(yǐ)及5.65％。

　　值得一提的是(shì)，与慧智微(wēi)产品(pǐn)结构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯，上市首日也走出了破发的(de)行情(qíng)，该(gāi)公司股价于去年下半(bàn)年(nián)触(chù)底回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行价。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇(yù)冷背后，是射频(pín)领域(yù)正面临变局。目前，正射频需求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限(xiàn)等因素影(yǐng)响，预计(jì)到2028年射频前端市场年复合增(zēng)长率约为5.8％。博(bó)通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以外的(de)转(zhuǎn)型。

　　《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意到，当前，射(shè)频(pín)领(lǐng)域仍有飞(fēi)骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知(zhī)名资方

　　公开资料显示，慧(huì)智微(wēi)成立于2011年，主营业(yè)务为射频前端(duān)芯片(piàn)及模组的研发(fā)、设计和销售，下游应用(yòng)领域主(zhǔ)要包括智能手机以及物联(lián)网，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻(wén)泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商(shāng)，以及移远(yuǎn)通信等无(wú)线通(tōng)信模组(zǔ)厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及(jí)3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因，慧智微在(zài)招股文件(jiàn)中称，是(shì)由于持续进(jìn)行高额研(yán)发投(tóu)入；下游客户集中且具(jù)有产品验证周期(qī)，尚未形成规模效应；市场竞争(zhēng)激烈(liè)，叠加下(xià)游(yóu)去库存周期影响，公司产品毛利空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营收比例分(fēn)别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三(sān)年公司的综合(hé)毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的(de)毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和慧(huì)智微产品结(jié)构更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示(shì)，公司于2018年(nián)末开始进入(rù)融资(zī)快车道，尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年(nián)，其(qí)在(zài)一年(nián)内完成了三(sān)轮(lún)融(róng)资(zī)，众多知名资方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在(zài)这(zhè)一阶段对慧智微进(jìn)入了慧智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书，截(jié)至IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及金沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的(de)外部机构股东，持股比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显示，从当前的(de)股(gǔ)价情况(kuàng)看(kàn)，大(dà)基(jī)金二(èr)期在投资慧智微的近两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基(jī)金二期晚(wǎn)3个月进入、并在(zài)后一轮持续(xù)加注的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前(qián)实现账面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯(xīn)片领域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显示，公(gōng)司目前有超(chāo)过接近67％的收(shōu)入(rù)来自于吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里手(shǒu)机领域。当前，智能(néng)手机出货量的(de)大幅下降，已经对慧智微的业绩造(zào)成(chéng)了冲击，而市场对智能(néng)手机未(wèi)来增速持续放缓的预期，也让(ràng)资本市场(chǎng)对包括慧智微(wēi)在内的射频芯片厂(chǎng)商(shāng)做出(吴亦凡真的在牢里吗，吴亦凡为什么被关进牢里chū)了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的(de)数据，2021年射(shè)频前端的市场为190亿(yì)美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场(chǎng)的下(xià)滑，射频前(qián)端(duān)市(shì)场(chǎng)规模(mó)与2021年(nián)的市场(chǎng)相差无(wú)几。而接下(xià)来，由于(yú)智(zhì)能手机(jī)的温和(hé)增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年(nián)射频前端(duān)的市场年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与(yǔ)慧智微有着相似产品结构，同样(yàng)在IPO前获豪华股东突击入股的(de)射(shè)频龙头唯捷(jié)创芯，在去年4月科创板上(shàng)市时，也(yě)遭(zāo)遇了(le)破发的行情，上市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽(jǐn)管(guǎn)在去年10月(yuè)跌至30元每股的价格后(hòu)止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创芯(xīn)股价仍(réng)低于66.6元/股的发(fā)行(xíng)价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片领域(yù)的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓(tuò)展射频(pín)以(yǐ)外的业务领域(yù)。以Qorvo为(wèi)例，除了(le)原有的射频芯片(piàn)外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品，下(xià)游触(chù)角(jiǎo)延伸至汽车、物联网、电源(yuán)等领(lǐng)域。

　　国(guó)内(nèi)方面，射(shè)频领(lǐng)域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争(zhēng)格局，由于(yú)入局(jú)者众(zhòng)，且产品仍集中在中低(dī)端市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再(zài)卷价格，进(jìn)一步(bù)压低了(le)自身的(de)利(lì)润(rùn)空间。

　　射(shè)频(pín)厂商三(sān)伍微电子创始人钟林(lín)此前曾表示，国产(chǎn)射频前端芯片杀价已经(jīng)无底(dǐ)线，而预计未来每(měi)个射频细分赛(sài)道还会有更多竞争者进入，往(wǎng)后三(sān)年射频芯片(piàn)厂商将面临更(gèng)大的生(shēng)存和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至(zhì)目(mù)前，今年(nián)共有9家射频芯片厂(chǎng)商宣布完成融资，而在2021年上(shàng)半年，这个数据(jù)是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资机(jī)构涵盖了中金资本、红杉资(zī)本中国(guó)、小米长(zhǎng)江产业(yè)基金(jīn)、深(shēn)创投(tóu)等(děng)知(zhī)名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示(shì)，本次IPO募得资金(jīn)将用于芯片测(cè)设中心(xīn)建(jiàn)设、总部基地及上(shàng)海和广州研发中心建(jiàn)设以及(jí)补充流动资金(jīn)。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩固在5G射(shè)频前(qián)端领域(yù)取得的市场(chǎng)地位，增(zēng)加头部客(kè)户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代(dài)，优化可重构(gòu)技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应(yīng)用；产品上加大对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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