券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热需(xū)求(qiú)；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导(dǎo)热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成(chéng)石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报(bào)中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)放(fàng)量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不(bù)断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成(chéng)为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　小人得志下一句是什么意思，小人得志下一句是什么反义词数(shù)据(jù)中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí小人得志下一句是什么意思，小人得志下一句是什么反义词)，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料市场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料(liào)产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合(hé)，二次(cì)开(kāi)发形成导热(rè)器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石(shí)科技(jì)；导热(rè)器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全(quán)球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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