5月23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施(shī)的省(shěng)令，并明确将于7月23日实施(shī)。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔曾(céng)在公布规则方(fāng)案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制(zhì)并(bìng)不针对某一(yī)特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事(shì)实(shí)上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实(shí)施(shī)了16纳(nà)米以下半导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优(yōu)势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术发展进程。日本此(cǐ)次(cì)也正是(shì)顺应美国政府(fǔ)要(yào)求(qiú)，强(qiáng)化对(duì)抗(kàng)中(zhōng)国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技(jì)问题(tí)政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从西村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府(fǔ)显然(rán)在随(suí)美(měi)遏华上底气(qì)不足。一(yī)方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然(rán)此(cǐ)次(cì)管(guǎn)制措(cuò)施未点名中国，但一定会引发中国(guó)的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确(què)，中方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中(zhōng)国关键(jiàn)基础(chǔ)设施停购美光(guāng)科技产品，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面(miàn)的工具储(chǔ)备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益(yì)。在限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几家(jiā)企(qǐ)业的(de)经营将受到(dào)直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企业(yè)整体对华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正案公布(bù)后，多家(jiā)日半导体企业(yè)股价(jià)下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成(chéng)的不(bù)安(ān)全感，一厢情愿是什么意思将迫使日半导体企业调整长期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业(yè)的未来(lái)发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为(wèi)世界(jiè)半导体产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏(è)华举措，日本政(zhèng)府近(jìn)年(nián)来不惜挥舞经济安保(bǎo)大棒实(shí)施“无(wú)差一厢情愿是什么意思(chà)别攻(gōng)击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更(gèng)打伤(shāng)了日(rì)本本国(guó)企业的发(fā)展信(xìn)心和(hé)前景。希望日(rì)本政府尽(jǐn)快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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