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白玉髓越戴越穷是真的吗,白玉髓的寓意是什么

白玉髓越戴越穷是真的吗,白玉髓的寓意是什么 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件等6个二级(jí)子行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作为国家芯片战略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点领域,半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品(pǐn)国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广阔等特(tè)点,也因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科(kē)技板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿(yì)元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数(shù)量达(dá)到16家,无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数(shù)量(liàng)还是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院发现,半(bàn)导体行(xíng)业自2018年以来经(jīng)过4年快速发展,市场规(guī)模不断扩大,毛利率稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研发的环境下,上市公司科技(jì)含(hán)量(liàng)越来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上市公司业绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等因素制约,2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下滑,伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营(yíng)收(shōu)规模创新高,三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复合增(zēng)长率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增长12.45%。

  营收体量来看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光(guāng)学模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年营收居行业首位,2022年实(shí)现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步(bù)增长(zhǎng),但半导体行业上市公(gōng)司的营收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前(qián)5的(de)企业,2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现(xiàn)营收(shōu)1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的(de)46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的企业(yè)

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  制表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

  至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比下(xià)滑,或(huò)主要(yào)由三方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营(yíng)收增速放(fàng)缓,低于行业(yè)平均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量居前(qián)的(de)企业不断上市,并(bìng)在(zài)资本助力之(zhī)下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导体行(xíng)业处于(yú)国产(chǎn)替代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企业(yè)营收(shōu)高速增长(zhǎng),使得集(jí)中度分散。

  行(xíng)业归母净(jìng)利润下滑13.67%,利(lì)润正增长企(qǐ)业占比不足五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导体行业的(de)归(guī)母净(jìng)利润增速更快,从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速放缓、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响,2022年(nián)行业整体白玉髓越戴越穷是真的吗,白玉髓的寓意是什么(tǐ)净利润567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑(huá)13.67%,高位出现(xiàn)调整。

  具体公司来看(kàn),归母净(jìng)利(lì)润正增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损,25家企业净(jìng)利(lì)润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至(zhì)100%之间(jiān))。同时(shí),也有18家(jiā)企业净(jìng)利润增(zēng)速在100%以上(shàng),12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

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  制图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯(xīn)原(yuán)股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力,公司得到了相关客(kè)户的广(guǎng)泛认可(kě)。去白玉髓越戴越穷是真的吗,白玉髓的寓意是什么年芯原股(gǔ)份以455.32%的增速位列半导体(tǐ)行业(yè)之首,公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润(rùn)体量排名行(xíng)业(yè)第(dì)92名,其(qí)较(jiào)快增速与低(dī)基(jī)数效应有关(guān)。考虑利润基数,北方华(huá)创(chuàng)归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿(yì)利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快的半(bàn)导体企业。

  表2:2022年归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  存(cún)货(huò)周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时,发现存货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品(pǐn)的周(zhōu)转情况,存货(huò)周转率下滑,意(yì)味产品流通速(sù)度变(biàn)慢,影响企业现金流(liú)能(néng)力,对经(jīng)营造成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00,呈现下行(xíng)趋(qū)势,2022年降幅更是(shì)达到35.79%。值(zhí)得注意的(de)是,存货周转(zhuǎn)率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指标反映行(xíng)业(yè)是否面临库(kù)存风险,是(shì)否出现供过于求的局面,进而对(duì)股价表(biǎo)现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年(nián)半导(dǎo)体指(zhǐ)数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的13家企业,较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的(de)116家企业,较2021年平均同(tóng)比下滑(huá)105.67%,该年这(zhè)些个股平(píng)均涨跌(diē)幅为-17.64%。这一(yī)数据说明(míng)存货质(zhì)量下滑的企业,股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想。

  其中,瑞芯微(wēi)、汇顶(dǐng)科技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企(qǐ)业(yè),2022年存货周转率均为1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率(lǜ)均低于行业中位水平。而股(gǔ)价上,两(liǎng)股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的(de)10大(dà)企业

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  制表:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利率(lǜ)中位数从(cóng)32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等(děng)有很大(dà)关(guān)系。

  图(tú)2:2018至(zhì)2022年半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位数

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数(shù)为38.22%,较2021年下(xià)滑(huá)超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点(diǎn)以上企业达(dá)到27家,其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目(mù)前(qián)行业(yè)最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居(jū)前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国(guó)微(wēi)(63.80%)。

  图(tú)3白玉髓越戴越穷是真的吗,白玉髓的寓意是什么:2022年毛(máo)利率(lǜ)居前(qián)的(de)10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯(xīn)片市(shì)场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发上行趋(qū)势的(de)背景下(xià),国内半导体企业需(xū)要不断通过研发投入,增加(jiā)企业(yè)竞争力,进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用再创新高。具体公司而言(yán),2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研(yán)发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业2022年研发费(fèi)用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng),32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额(é)来看,中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和海光信息,2022年研发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金额(é),海光信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司(sī)去年推出了(le)国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件5G通信(xìn)网络设备用石(shí)英谐振(zhèn)器(qì)产业化”项目(mù)顺利验收。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表明企业(yè)研(yán)发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用(yòng)占比20%以(yǐ)上(shàng)的企业(yè)达(dá)到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可(kě)谓既有研发(fā)高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研(yán)发费用占比达到208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出15.23亿元。目(mù)前公司(sī)思元370芯(xīn)片(piàn)及(jí)加速卡在众多行业领域中的(de)头部(bù)公司实现了批量销售或达成合(hé)作意向。

  表(biǎo)4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制图:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经(jīng)

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