券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料(liào)有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度足够快(kuài)。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠(dié)加数据中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更高(gāo)。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用(yòng)化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料市场规模(mó)年(nián)均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要(yào四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法)与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法)商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上四舍六入五留双原则是什么，四舍五入留双法市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核(hé)心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原材料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠(kào)进口。

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