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91是质数吗,95是质数吗

91是质数吗,95是质数吗 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯(xīn)片(piàn)领域面(miàn)临变局(jú),下游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海,海外(wài)巨头已开始(shǐ)寻(xún)求业务(wù)转型(xíng)。

  今日,射频芯片厂(chǎng)商慧智微正式在科(kē)创(chuàng)板上(shàng)市。公司股价开盘破发(fā),跌(diē)9.75%。截(jié)至收(shōu)盘,慧智微报(bào)19.05元(yuán)/股,较发行价跌去8.94%,目前总市值为85.2亿元。

  IPO前,慧智微在(zài)一(yī)级(jí)市场(chǎng)受到资本热捧(pěng)。据公司上市(shì)文件,慧智微于2018年末开始进入融(róng)资快车道,先(xiān)后引入了(le)华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速(sù)中国以及金沙(shā)江创投(tóu)等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前,大基金二(èr)期(qī)、广发信德以(yǐ)及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达5%以(yǐ)上(shàng)的(de)外部机构(gòu)股东,持股比例(lì)分(fēn)别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值得一提的是,与慧(huì)智微产品(pǐn)结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创芯,上市(shì)首日也走出了破发的行情,该公司股价于去年(nián)下半年触(chù)底回升,但截(jié)至今日(rì)收盘股价仍略低(dī)于(yú)发行价(jià)。

  二级市场遇冷背后,是射(shè)频领(lǐng)域(yù)正面(miàn)临变局。目前,正射频需求走向疲软。Yole数据显示,由于智能手机(jī)增(zēng)速放(fàng)缓以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有限等因(yīn)素(sù)影响,预计到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率(lǜ)约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全球(qiú)射频芯(xīn)片巨头,近年来也在(zài)响应(yīng)市场变化谋(móu)求射频芯片业务以外的转型(xíng)。

  《科创板(bǎn)日报》记者注意到,当前,射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

  引入大基金二期(qī)等多个知(zhī)名资方

  公开资料显示,慧智(zhì)微成立(lì)于2011年,主(zhǔ)营业务(wù)为射频前端芯(xīn)片及模组的研(yán)发(fā)、设计和销售,下(xià)游应用领域主要包括智能(néng)手机以及物联网,客户包括三星、OPPO等智能手机品牌,闻泰科技等移动终(zhōng)端设备(bèi)ODM厂商,以及移远通信(xìn)等无线通信(xìn)模组厂商。

  据(jù)招股书,2020-2022年,公司分(fēn)别实现(xiàn)营(yíng)业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元;公司当前仍(réng)处于(yú)亏(kuī)损状态(tài),净亏损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元(yuán)。

  对于公司亏损持续的原因,慧智微在招股文件中称,是(shì)由(yóu)于持续进行高(gāo)额研发投入(rù);下(xià)游客户(hù)集中且具有(yǒu)产品验证周期,尚未形成(chéng)规模效应;市场竞争(zhēng)激烈,叠加下游去(qù)库存周期影响,公(gōng)司产品毛利空(kōng)间受挤压。

  研发投入(rù)方面(miàn),近(jìn)三(sān)年的总(zǒng)额分(fēn)别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán),占营收(shōu)比例(lì)分别为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方(fāng)面,近三年(nián)公司的(de)综合毛利率分别为(wèi)6.69%、16.19以及(jí)17.97%,远低于同(tóng)行业头部卓胜微50%左右的毛(máo)利(lì)率水平,也不91是质数吗,95是质数吗(bù)及和(hé)慧智微产品结构更接近的唯捷(jié)创芯(xīn),后者毛(máo)利率为30%上下。

  在自身造(zào)血能力不足,但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下,慧智(zhì)微开(kāi)启了对(duì)外融资之(zhī)路。公(gōng)开信息显示,公(gōng)司于2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资(zī)快车道,尤(yóu)其是冲刺IPO前的2021年,其(qí)在(zài)一(yī)年内完成(chéng)91是质数吗,95是质数吗了(le)三轮融资(zī),众多知(zhī)名资(zī)方,包括大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智微的股东序(xù)列。

  据(jù)招(zhāo)股书,截至IPO前,大基(jī)金(jīn)二(èr)期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创(chuàng)投为持股达5%以上的外部机构股东(dōng),持股比(bǐ)例分(fēn)别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联社(shè)创投(tóu)通-执中数(shù)据(jù)显示,从(cóng)当(dāng)前的股价情况看,大(dà)基(jī)金(jīn)二(èr)期在(zài)投(tóu)资慧智微的近两年时(shí)间里(lǐ),实现了近(jìn)2.5倍的账(zhàng)面回报,而较大基金二期晚3个月进(jìn)入(rù)、并在(zài)后一轮持续加(jiā)注的红杉(shān)中(zhōng)国,平(píng)均持股成本增至13.78元/股(gǔ),当前实现账面回报(bào)1.38倍。

  射频芯片领域面临变(biàn)局

  慧智微招(zhāo)股书(shū)显示,公司目前有超过接(jiē)近(jìn)67%的(de)收入来(lái)自于手机领域。当前,智能手机(jī)出货(huò)量的大(dà)幅下降,已经对慧智微的业绩造(zào)成了(le)冲击,而市场对智(zhì)能手机未来增速持续放缓的预期(qī),也让资本市场对包括慧智(zhì)微在内的(de)射频芯片厂商做出(chū)了重(zhòng)新思考(kǎo)。

  根据(jù)Yole的(de)数据(jù),2021年射频前端(duān)的市(shì)场(chǎng)为190亿美元以上(shàng),2022年由(yóu)于手机市场的下滑,射频前端市场规模与(yǔ)2021年的市(shì)场相(xiāng)差(chà)无几(jǐ)。而接下来,由(yóu)于智能手机(jī)的(de)温和增长以及(jí)5G普及的潜力有限,预计到2028年(nián)射频(pín)前端的市场(chǎng)年复合增长率约(yuē)为5.8%,将达到269亿(yì)美元。

  与慧智微有着(zhe)相似产品(pǐn)结构,同(tóng)样在(zài)IPO前获豪华股东突击(jī)入股的射频(pín)龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯,在去年4月科创板上市时,也遭遇(yù)了破发的行情,上市首日跌36%。尽管在去年10月跌至30元(yuán)每(měi)股(gǔ)的(de)价格(gé)后(hòu)止跌回升,但截至(zhì)今日收盘,唯捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股的发(fā)行价(jià),报61.19元/股。

  近(jìn)几年,全球多家(jiā)射频芯(xīn)片领域的(de)巨头厂商都(dōu)在谋(móu)求(qiú)转(zhuǎn)型(xíng),拓展射频(pín)以外(wài)的业(yè)务领(lǐng)域。以Qorvo为例,除了(le)原有的射频芯片(piàn)外,其还增(zēng)加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下(xià)游触(chù)角延伸至汽车(chē)、物(wù)联网、电源等领域。

  国内方面,射频领域正呈现(xiàn)出一片红海(hǎi)的竞争格局,由于(yú)入局者众(zhòng),且产(chǎn)品(pǐn)仍(réng)集中在中(zhōng)低端市场,各射频芯片厂(chǎng)商只能再卷价格,进一步压低了自身(shēn)的利润(rùn)空间。

  射频厂商三伍微电(diàn)子创始人(rén)钟林此前(qián)曾表(biǎo)示,国产射频前端芯片杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线,而预计未来每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多竞(jìng)争者进入,往后三年(nián)射频(pín)芯片(91是质数吗,95是质数吗piàn)厂商将面(miàn)临更大的生存和(hé)竞争压力。

  目前,一级(jí)市场(chǎng)对(duì)射频芯片厂(chǎng)商的关注(zhù)亦有所下降,截(jié)至目前,今(jīn)年共有(yǒu)9家(jiā)射频芯(xīn)片厂商宣布完成(chéng)融资(zī),而在2021年上半年(nián),这个(gè)数(shù)据是(shì)近50家,且投资(zī)机构(gòu)涵盖(gài)了(le)投资机构(gòu)涵(hán)盖(gài)了(le)中(zhōng)金资本、红杉资本中国、小米长江产业基金(jīn)、深(shēn)创投等知名(míng)机构。

  当前,射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

  慧智微(wēi)在招股书(shū)中表示,本(běn)次IPO募(mù)得资(zī)金将(jiāng)用于芯片测设(shè)中心(xīn)建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海(hǎi)和(hé)广州研发中心建设以及补(bǔ)充流动(dòng)资金。具体战略规(guī)划方面,其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在(zài)5G射频(pín)前端领域(yù)取得的市(shì)场地位(wèi),增(zēng)加(jiā)头(tóu)部客(kè)户的市(shì)场份额;技(jì)术上跟(gēn)进射频前端(duān)技(jì)术迭代,优化可重构技术框(kuāng)架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的(de)应用;产(chǎn)品上加(jiā)大对上游滤波(bō)器、多工器的(de)产(chǎn)业(yè)链布局,拓展 L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产品系列。

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