日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家g>集(jí)成(chéng)电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用(yòng)是(shì)集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用：减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什么(me)作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了(le)一起，不(bù)仅减少了(le)外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功能对(duì)应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集(jí)中(zhōng)成一个集(jí)成电路(lù)，如此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能(néng)就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

　　集成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板所构成的(de)小型化电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于(yú)单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路(lù)具有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少(shǎo)，寿命(mìng)长，可(日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于(yú)大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子(zi)设备，其(qí)装配密度(dù)比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高。

集成电路的作(zuò)用是什(shén)么(me)？

　　集成(chéng)电(diàn)路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零散(sàn)元器件上有(yǒu)了(le)很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电(diàn)信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大的提升，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电路，将一(yī)种功(gōng)能集中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后(hòu)应(yīng)用中，要什么(me)功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括(kuò)半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等）小型化的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设备和被动日本最想干掉的国家，日本最恨哪个国家元件，集成到衬底或线路板(bǎn)袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出(chū)线(xiàn)和焊(hàn)接点少(shǎo)，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同时(shí)成本(běn)低，便(biàn)于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用(yòng)集(jí)成电路来装(zhuāng)配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

　　参考(kǎo)资(zī)料来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电(diàn)路

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